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KD3004A
面向航空行业的自主可控以太网PHY芯片
产品简介

KD3004A GPHY芯片是面向航空行业开发的产品,芯片采用陶瓷封装,工作温度范围:-55℃~+105℃。对外提供4个SGMII接口,1个QSGMII接口和2个RGMII接口,支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务。MAC接口支持SGMII应用模式、QSGMII应用模式、混合应用模式。以太网接口支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试,简化系统级调测。

 

KD3004A是面向航空行业,基于全产业链100%自主可控的集成解决方案开发的产品。芯片典型功耗小于2.53W;工作温度特性:-55℃~+105℃,存储温度:-55℃~+125℃,采用陶瓷封装,适用于机载平台等工作环境恶劣的应用场景。

 

全产业链100%自主可控集成解决方案

陶瓷封装,航空应用可靠性标准

绿色低功耗:Pmax ≦ 2.53W

10/100/1000Mbps×4以太网电接口

多种应用模式

SGMII应用模式:SGMII×4

QSGMII应用模式:QSGMII×1

混合应用模式:SGMII×2+RGMII×2

宽温、可靠的电磁兼容性设计

工作温度:- 55℃ ~+105℃

储存温度:- 55℃ ~+125℃

结构尺寸:15mm×15mm×1.173mm

封    装:陶瓷封装

 

关键特性

接口类型

对外提供10/100/1000Mbps×4以太网电接口;

双工/半工

自协商

支持自动 MDI/MDIX

支持自动极性校准

支持Sync E

MAC接口支持多种应用模式:

SGMII应用模式:SGMII×4

 

QSGMII应用模式:QSGMII×1

 

混合应用模式:SGMII×2+RGMII×2(与GPHY端口Full Mesh互联)

 

支持双层内部环回测试

 

可靠性

典型功耗:Pmax ≦ 2.53 w

工作温度:-55℃ ~ +105℃

储存温度:-55℃ ~ +125℃

结构尺寸:15mm×15mm×1.173mm

封    装:陶瓷封装

 


管理特性

支持标准SMI管理接口

支持4 x 4 LED指示灯控制管脚

支持JTAG调试接口

 

 

应用1:构建航空领域100%自主可控的交换机解决方案


航空行业全产业链100%自主可控交换机整机解决方案


 

应用2:航空领域主控板网络接口解决方案


航空计算机、服务器网络端口自主可控解决方案

 

 

性能参数
机械尺寸
订购信息

物料型号

工作温度

物理尺寸

端口组合

KD3004A

-55℃ ~+105℃

15mm×15mm×1.173mm

10/100/1000Mbps以太网电接口×4

 
 

北京物芯科技有限责任公司

电话:010-58295114

传真:010-58295620

邮箱:wuxin.sales@kyland.com

地址:北京市朝阳区安定门外大街1号1307室      邮编:100013

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